来夢来人のFDC基板に使われているコネクタのメーカや型式が分からずハウジングが入手できなかったので、ベースごと交換することにしました。
万力で挟んで、ハンダ吸い取り線とシュッポンを使ってコネクタのベースを外します。
富士通の基板より日立の基板の方が半田は外しやすい気がします。
ハンダ吸い取り線でもきれいに外せました^^
コネクタはJSTのXHPとNHを入手しましたので基板に置いてみます。
左がNH,右がXHPです。XHPはちょっと小さいようなので、今回はNHでいきます。
NHの12ピンと13ピンを半田付けします。
元のベースを外すのにマイナスドライバでぐりぐりやったので基板に傷がつきました・・・
この辺、もう少し丁寧にやった方がよかったかも^^
ハンダを外すときは温度が高くても、低くてもうまくいきません。
一番調子のよかった温度設定はこの辺・・、実際は330℃よりは低いと思いますがこの辺の設定がベストでした。
そんなFDC基板コネクタ交換の記録・・・
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MB-L3やMB-S1はただの両面基板ですのでICなどの部品を取り外すのはハンダ吸い取り機があれば簡単に出来ます．一方富士通の基盤は電源ラインが基盤の中に埋め込まれている4層基盤ですので，部品を取り外すのはホネです．これが両者の基盤の構造の違いです...
富士通の基板は4層なんですね。
ICの足をニッパで切断してラジペンで引っ張ってもランドの穴が小さいのかピンが抜けないことがあるのが致命的です^^;;
抜けないときにあれこれしていると必ずダメにします・・・