Nostalgic Roomさんより自作の低温ハンダを頂いたので表面実装のICを剥がしてみました。
頂いたのはこちら
自作の低温ハンダを使う機会はなかなか無いと思うので興味深い実験です(^^)
まずは練習用の廃基板を持ってきてQFPのICを外す練習開始・・・
こちらのICを外します
ペーストを大量に塗ってICの全てのピンに低温ハンダを流し込みます
融点がかなり低いようで溶かしてからしばらく液体を保ちます(^^)
ICを固めのピンセットでつまんで一気に剥がします。
力を入れて引っ張るとハンダが解けていないランドがダメになるので、部品を横にスライドさせて
完全に動いたら持ち上げるようにすると基板にダメージを与えずに剥がせます。
余分なハンダをハンダ吸い取り線で吸ってICのピンもランドも破損なくきれいに剥がせました(^^)
練習がうまくいったので、再利用したいICを基板から剥がします。
こちらのICを再利用したい・・・
こちらもペーストべったりにして一気に剥がします(^^)
熱ダメージ最小でうまく剥がせたと思います
温度測定しながらICを壊したら元も子もないので、剝がしたタイミングで一発だけサーモカメラで
温度測定しました。
E03 サーモカメラの位置調整がずれているのですがざっくり温度を見てみると
90℃から110℃程度で、最大120℃熱ダメージに見えました。
これは比較的安全に剥がせているのでは・・・(^^)
余分なハンダを吸い取るのにハンダ吸い取り機を使いましたが、うまくいきません
ここはハンダ吸い取り線がうまくいきます(^^)
目的のICをうまく剥がせたのでQFP-DIPの変換基板に取り付けます
使用した QFP80P-DIP変換基板はこちら・・・
サンハヤト ICB012
QFP ICの半田付けは全てのピンに一気にハンダを流し込み後から吸い取り線でブリッジを取るのが一般的だそうですが、再利用ICはピンが曲がっているのでその方法ではうまくいきません
1本1本ピン曲がりをピンセットで補正しながらハンダ付け、、、 うまくいきました(^^)
今回は、極細コテ先の半田ごて goot CXR-41 と 極細ハンダでピン1本ずつハンダ付けしました。
CXR-41のコテ手先の細さだと0.8mmピッチQFPは余裕で半田付けできます。
うまくハンダ付けできましたのでピンを付けて仕上げ(^^)
この時、ピンの垂直を合わせるためユニバーサル基板の穴にピンを差し込んで垂直がでるように
してからハンダ付けするとうまくいきますね
低温ハンダで部品を剥がすときの熱ダメージは最小にできたと思います。
さて、このICは正常に動くでしょうか！？
楽しみです(^^)
自作低温ハンダどうもありがとうございました(^^)
太いのでDIP部品を剥がすには向いていませんが、QFP IC剥がしはうまくいったと思います。
低温ハンダを買うと非常に高価なので助かります。
そんな自作低温ハンダでQFP IC剥がしの記録・・・