Last Updated on 2022年5月20日 by kabekin
製作を始めたら一気に作りたかったので、日曜日まで待って製作開始しようと思っていましたが、
待ちきれずにハンダ付け開始しました^^
見本の写真をプリントアウトしてからはんだ付け開始・・・
一応、背の低い部品から取り付けていきます。
抵抗は全部で7本でした。
いつもなら、この時点でLEDの電流制限抵抗を確認をするためLEDを先に取り付けて明るさを確認することが多いのですが忘れてしまいました^^;;;
1KΩにしたので暗すぎませんように・・・
RとCの定数はこんな感じです。
コンデンサも全て取り付け完了しましたが、C26の1000PFをフィルムコンデンサにしたので背が高かったようです。
背が高いコンデンサを付ける場合は後回しにした方がよさそうかも・・・
今回はDIP型はICソケットを使わずに製作するので、ロジックICはそのまま半田付けしました。
その昔、2エリアの有名なOMさんにICを直接半田付けするには熱の集中を避けるため離れた位置のICを順番に半田付けするのがFBと習ったので今回は、教えの通り離れたICを半田付けします^^
一つのICも対角のピンで半田付けして、できるだけICが熱くならないように半田付けしました。
3個くらいで離れた位置にあるICを対角で順番に半田付けするのがスムーズに作業できますが、ピン数の違うICでこれをやると半田忘れが起こりそうなので注意が必要です^^;;;
たしかにこの方法でやると触れないほど熱くなるICはありませんでした。
まぁ、半田付けの熱で壊れるICは少ないと思いますが、私は半田付けがそんなに上手ではないのでソケットを使わない場合の熱で壊さない工夫は必要そうです。
今回は、ここまでで時間切れ・・・
思ったより時間がかかりました^^;;;
そんな、FM-8 Z80+SSGカード製作の記録・・・